400-885-9898
职位描述
劃裂解離工藝測分工藝鍍膜工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.協助工程師完成后端設備的點檢、維護；
2. 協助工程師完成新產品和新工藝開發；
3. 負責后端操作人員培訓及考核；
4. 能夠處理半導體芯片的設備、工藝異常；
5. 負責各站設備不同產品的工藝參數維護；
6. 負責匯報日常工作進度，完成上級安排的臨時任務。
任職要求：
1. 本科以上學歷，理工科優先；微電子，光學，電子信息，物理，材料等相關專業更優，經驗豐富者可以放寬到大專學歷；
2. 有半導體后端工藝相關工作經驗的優先考慮，有大途、OPTO或DICSO切割經驗者優先；
3. 能適應無塵室工作環境；
4. 具備良好的邏輯分析能力、書面表達能力及人際溝通能力；
5. 具備良好的團隊合作精神，能吃苦耐勞、適應一定強度的工作壓力；
職位福利：五險一金、年底雙薪、包吃包住、帶薪年假、加班補助、過節福利、生日福利、項目獎金
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奖金绩效
項目獎金
工作地点
武進區常州市武進國家高新技術產業開發區淹城南路518號
以担保或任何理由索要财物，扣押证照，均涉嫌违法。一经发现，
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职位发布者
諸女士/HR
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常州瀚鎵半導體有限公司
常州翰鎵半導體有限公司成立于2020年9月，是注冊于常州武進高新區的半導體分立元器件企業。公司總部設在上海，常州為生產基地，工廠以智能無塵車間為主。公司專注于開發光通訊所用的各類芯片，包括高速激光發射芯片，比如DFB激光器，以及光接收芯片，比如光電二極管和雪崩光電二極管等。目前公司自主研發的產品已能批量供貨的有25G光電管、10G雪崩光電二極管、高速（10/25G）垂直腔半導體激光器等，正在重點開發的主要產品包括2.5/10/25G的DFB激光器等。
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