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更新于 6月20日

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后段工藝工程師(J10072)

1.3-2萬

常州武進區(qū)
5-10年
本科
全職
招1人

职位描述

晶圓鍵合工藝晶圓減薄工藝晶圓去邊工藝晶圓研磨

崗位職責:

主要負責晶圓鍵合，晶圓減薄，晶圓去邊相關制程的工藝；

1-負責工藝參數(shù)優(yōu)化驗證，制定工藝歸檔

2-負責相關耗材的評估測試，并輸出測試報告

3-負責解決生產(chǎn)過程中的工藝異常，并形成知識總結

4-負責質量提升，效率提升，成本降低等持續(xù)改善項目

任職要求:

1-具備晶圓鍵合（臨時鍵合，永久鍵合），晶圓研磨，晶圓去邊相關制程五年以上工藝經(jīng)驗

2-熟悉FMEA，CP，MSA，SPC相關理論及應用

3-具有使用8D邏輯解決問題的能力

4-具備良好的溝通能力和團隊協(xié)助能力

5-具備獨立思考和數(shù)據(jù)分析能力

工作地点

武進區(qū)常州承芯半導體有限公司

以担保或任何理由索要财物，扣押证照，均涉嫌违法。一经发现，

完善一份简历
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常州承芯半導體有限公司是外商投資、非獨資企業(yè)，成立于2019年9月27日,由常州仟朗實業(yè)、江蘇芯卓投資有限公司、GCS Holdings, Inc、晶品光電(常州)有限公司,共同合伙投資，承芯半導體注冊資本65286.0897萬元，公司的注冊經(jīng)營范圍為:貨物進出口,技術進出口（依法須經(jīng)批準的項目）,半導體分立器件制造；半導體分立器件銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；集成電路制造；集成電路銷售；集成電路芯片設計及服務；光電子器件制造；光電子器件銷售。

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