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1.大專及以上，高分子材料、化學工程、電子工程等相關專業，3年以上PCB/電子元器件前制程工藝經驗，主導過阻焊或壓合工藝改善項目； 2. 精通阻焊油墨工藝（印刷-曝光-顯影），熟悉曝光顯影能量計算、階梯覆蓋率控制、固化后硬度檢測。 或者掌握壓合工藝（FR4與金屬貼合）。 熟練使用工具：SPC/Minitab數據分析、CAD查看線路設計、3D輪廓儀/金相顯微鏡檢測設備； 3. 有PCB硬板/軟硬結合板廠經驗，熟悉HDI工藝或高頻材料（PTFE）壓合技術。 具備一定的專案管理能力，良好的表達和溝通能力，具備良好的職業素養和自驅性；