400-885-9898
职位描述
薄膜工藝刻蝕工藝CVD工藝切割工藝CMP工藝半導體工藝整合芯片電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、熟悉SAW濾波器的工作原理以及整個制備工藝流程，熟悉相關(guān)制程設(shè)備;
2、負責工藝整合六寸晶圓生產(chǎn)線的良率改善，針對遇到的問題提供解決方案或方向，并進行持續(xù)改進和優(yōu)化；
3、負責相應(yīng)的工藝窗口確認，并進行工藝規(guī)范、檢驗規(guī)范等文件的編制；
4、負責參與相應(yīng)工藝新設(shè)備、新材料的調(diào)研、選型、評估等方面的工作；
任職要求：
1、本科以上，材料、物理、通信、機械、MEMS、光電子、微電子相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上SAW,TC-SAW,TF-SAW器件工藝開發(fā)經(jīng)驗；
3、熟悉Litho、Etch、TF、Wafer
Bonding、CMP工藝，有WLP封裝工藝經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、具備具有強烈的責任心及團隊合作意識；
5、英語可以作為工作語言，有日語基礎(chǔ)者優(yōu)先；
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工作地点
蜀山區(qū)合肥芯投微電子有限公司
以担保或任何理由索要财物，扣押证照，均涉嫌违法。一经发现，
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职位发布者
王女士/HR
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合肥芯投微電子有限公司
合肥芯投微電子有限公司于 2021年 12月 15日，在安徽合肥注冊成立，注冊資本 5億人民幣，屬于芯投微電子科技（上海）有限公司全資子公司。 2022年 1月 26日，芯投微與合肥市高新區(qū)政府簽署投資協(xié)議，投資 55億元人民幣，建立芯投微 SAW濾波器研發(fā)設(shè)計及生產(chǎn)制造基地。公司掌握 SAW濾波器、TC-SAW濾波器，以及晶圓級封裝 WLP等核心技術(shù)，致力于打造全球領(lǐng)先的射頻前端公司。
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