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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體類(lèi)器件的可靠性仿真、設(shè)計(jì)及認(rèn)證工作，結(jié)合半導(dǎo)體應(yīng)用場(chǎng)景及標(biāo)準(zhǔn)，制定適合我司的標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范； 2、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體類(lèi)器件的質(zhì)量保障及提升工作；負(fù)責(zé)半導(dǎo)體類(lèi)器件的可靠性失效分析，挖掘器件薄弱及改進(jìn)方案 任職要求： 業(yè)務(wù)技能要求： 1、熟悉器件DFR設(shè)計(jì)或者各類(lèi)可靠性仿真技術(shù)，掌握仿真分析原理與常用仿真分析軟件(Abaqus、Ansys、Hyperworks、Fatigue等)，并能應(yīng)用于具體器件的設(shè)計(jì)。 2、熟悉半導(dǎo)體器件wafer工藝流程、封裝工藝流程及關(guān)鍵工序質(zhì)量管控要求。 3、熟悉半導(dǎo)體器件FA分析方法及常見(jiàn)模型。 4、從事半導(dǎo)體器件相關(guān)的可靠性工作，且達(dá)成業(yè)界優(yōu)秀水平者優(yōu)先。 專(zhuān)業(yè)知識(shí)要求： 1、電子封裝、高分子與金屬材料、力學(xué)、機(jī)械、材料力學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。 2、具備仿真分析(有限元、釬焊焊接、多物理場(chǎng)耦合等)、電子封裝&PCBA可靠性、可靠性數(shù)學(xué)統(tǒng)計(jì)分析、可靠性試驗(yàn)與失效分析等經(jīng)驗(yàn)。 3、熟悉PCB、元器件、材料、SMT、鍍層等相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉常見(jiàn)的失效模式和機(jī)理與失效分析方法。