400-885-9898
职位描述
電子行業計算機硬件電子/半導體/集成電路
半導體芯片封裝測試工程師
崗位職責：
1、參與新產品工藝的開發和管理,參加制訂(或修訂)半成品、成品及原材料質量標準和成品等級標準，并貫徹執行。
2、對功率芯片設計的各項任務，保質、保量完成，對產品生產提出合理化建議。
3、參與生產過程中的技術質量事故及設備事故的分析調查工作，積極開展技術進步和合理化建議活動，并組織糾正和預防措施的實施。
4、對MOSFET等半導體分立器件產品性能測試相當熟悉。
5、配合產品工程師使新產品成功進入量產。
6、配合現場應用工程師解答客戶技術問題，解決客戶端應用問題。
任職要求：
1、微電子或相關專業，本科及以上學歷，有相關經驗者優先；
2、對半導體集成電路、分立器件有一定了解，熟悉半導體器件原理及各種參數的意義；
3、能熟練地使用晶體管參數測試儀對晶圓、器件進行測試（到崗后，可進行崗位培訓）；
4、了解質量管理方面的技術內容，如SPC、FMEA、8D、6-Sigma（到崗后，可進行崗位培訓）等。
工作地点
株洲天元區
以担保或任何理由索要财物，扣押证照，均涉嫌违法。一经发现，
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职位发布者
于先生/湖南思微特
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湖南思微特科技有限公司
湖南思微特是株洲宏達電子股份有限公司（股票代碼：300726）在半導體分立器件領域布局擴展的控股子公司。公司團隊憑借在半導體器件設計上多年來的技術積累和經驗，設計開發出具備綜合競爭力的二極管、功率器件。并配備專業技術支持人才，給客戶提供優質專業的產品服務。思微特科技是由北大、復旦、中科院、華東師范大學等高校為背景的半導體、自動化及材料人才組建成立，人員分別來自美國應用材料（AMC）、格羅方德、賽普拉斯、LG、中航國際等知名企業。定位在高端半導體集成電路及器件，針對半導體芯片特種器件研究、設計、生產工藝和封裝工藝的相關領域，以芯片設計為核心，欲打造集芯片研發、系統、封裝及相關應用、銷售為一體的公司，開發和生產高可靠性、性能指標穩定的半導體產品。
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