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1.負責芯片后端物理設計工作，包括邏輯綜合、版圖設計、靜態時序分析、物理驗證等； 2.與前端工程密切配合，完成芯片PPA評估和前后端聯合優化； 3.與封裝團隊合作，參與芯片封裝方案的設計和評估； 4.編寫技術文檔，記錄設計過程和結果。

任職要求：

1.微電子、集成電路、電子工程、計算機科學與技術等相關專業985、211碩士及以上學歷； 2.具有數字電路/模擬電路基礎，熟悉芯片后端物理設計流程； 3.熟悉后端物理設計EDA工具，熟悉tcl、shell等常用腳本語言； 4.有實際芯片物理設計經驗者優先，有實際芯片流片經驗者優先； 5.具備較好的溝通能力和團隊協作精神。

其他事項：

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