職位描述
硬件工程師
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作；負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、硬件調(diào)試工作；
2. 參與硬件方案設(shè)計(jì)、元器件選型等工作。
任職要求：
1. 電子信息、通信、自動(dòng)化控制類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2. 熟悉模擬電路和數(shù)字電路，具有基本的電路常識(shí)和設(shè)計(jì)能力，能夠按照設(shè)計(jì)要求進(jìn)行電路設(shè)計(jì)；
3.能從事電路板的焊接調(diào)試和測(cè)試，按規(guī)范編制BOM和工藝文件。
1. 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作；負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、硬件調(diào)試工作；
2. 參與硬件方案設(shè)計(jì)、元器件選型等工作。
任職要求：
1. 電子信息、通信、自動(dòng)化控制類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2. 熟悉模擬電路和數(shù)字電路，具有基本的電路常識(shí)和設(shè)計(jì)能力，能夠按照設(shè)計(jì)要求進(jìn)行電路設(shè)計(jì)；
3.能從事電路板的焊接調(diào)試和測(cè)試，按規(guī)范編制BOM和工藝文件。
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工作地點(diǎn)
杭州上城區(qū)東溪德必易園C382
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