400-885-9898
职位描述
封裝工藝DBIPMWBIGBT功率器件電子/半導體/集成電路
工作內容：
負責半導體工藝的規劃、實施和管理，確保生產過程的順利進行。
主要職責：
- 負責制定和優化半導體工藝流程，確保工藝的穩定性和可靠性。
- 指導和培訓工藝工程師，確保其具備相關技能和知識。
- 與團隊其他成員合作，解決生產過程中的技術問題。
- 監督和協調生產過程中的各個環節，確保工藝的合規性和生產效率。
- 撰寫工藝文件，包括操作規程、風險評估等。
- 參與新工藝研發和驗證，提出改進意見。
- 定期對工藝流程進行回顧和評估，并提出優化建議。
職位要求：
- 3年及以上功率半導體（IPM）工藝工作經驗，熟悉各種半導體工藝流程，1年以上主管工作經驗；
- 有DB/WB工序經驗優先；
- 本科學歷，具備較強的學習能力；
- 熟悉半導體封測各環節工藝流程，具備團隊管理經驗；
- 具備良好的溝通能力和團隊合作精神，能夠與其他部門有效地協調工作；
- 具備較強的責任心和敬業精神，對半導體工藝具有濃厚的興趣。
工作地点
青島黃島區山東中微創芯半導體制造有限公司
以担保或任何理由索要财物，扣押证照，均涉嫌违法。一经发现，
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金女士/HR
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青島中微創芯電子有限公司
青島中微創芯電子有限公司是一家專注于新型功率半導體器件開發的高科技公司，核心業務包括：IGBT、coolmos，SiC等芯片產品及技術開發，專業從事高端智能功率模塊（IPM)的設計、制造和銷售，系統應用解決方案的提供。公司產品廣泛應用于家用電器、工業變頻等領域。
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