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1、根據項目要求提出實現方案，完成嵌入式系統硬件設計及調試工作； 2、負責電子電路和模塊的調試及模塊PCB原理圖和版圖設計； 3、解決嵌入式系統硬件各類技術問題，包括產品量產時遇到的可靠性穩定性問題； 4、根據產品需求，制定產品硬件方案，并進行元器件選型與評估； 5、負責低溫等離子/等離子電切術相關硬件電路開發，完成原理圖、PCB設計，負責BOM擬訂，并跟進SMT生產進度，完成硬件調試； 6、參與板級測試、整機測試，以及產品的可靠性測試； 7、編寫硬件設計文檔及其他相關文檔； 8、提供產品生產上的相關支持； 9、協助完成整理的EMC、安規等產品相關認證測試工作。