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崗位內(nèi)容：
1. 負責嵌入式系統(tǒng)和智能硬件的硬件設計、調(diào)試和驗證；
2. 解決硬件故障并提出改進措施，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性；
3. 參與產(chǎn)品需求分析、架構(gòu)設計、評審和優(yōu)化；
4. 跟蹤市場變化和前沿技術(shù)，提供合理化建議。
任職要求：
1. 碩士及以上學歷，電子工程或通信相關(guān)專業(yè)；
2. 具備至少5年豐富的系統(tǒng)級嵌入式硬件設計經(jīng)驗，可獨立承擔硬件系統(tǒng)的開發(fā)，并實現(xiàn)量產(chǎn)；
3. 熟練使用ARM系列MCU/SoC進行產(chǎn)品開發(fā)，了解ARM、SoC、PowerPC等處理器及開發(fā)設計過程
4. 熟悉CAN、IIC、SPI、UART等總線協(xié)議，了解以太網(wǎng)、USB、RapidIO、PCI express等總線協(xié)議；
4. 熟悉信號完整性及電源完整性設計；
5. 了解Linux、μC/OS-II等系統(tǒng)架構(gòu)以及嵌軟設計架構(gòu)；
6. 精通Cadence原理圖、PCB設計工具；
7. 熟悉環(huán)境試驗，可靠性試驗，并能夠針對試驗問題進行解決和優(yōu)化。