職位描述
半導(dǎo)體封裝測試
工作職責(zé)：
1、程序制定，聯(lián)動、冠魁、tesec測試機熟練獨自操作。
2、Customer complaints(客訴處理)
3、MRB處理(電性+FA分析)
4、EAP系統(tǒng)維護、CIP改善
5、SYL/SBL制定，ERP系統(tǒng)維護（測試程序，SYL/SBL)，PAT方案制
定
6、Golden sample點檢(電性O(shè)P/ST不良品)
7、測試機 Buyoff(設(shè)備驗證)，精準(zhǔn)度測量。
8、領(lǐng)導(dǎo)安排的其它事項
任職要求：
1、知識及教育水平：大專及以上
2、職位技能：電子、機械相關(guān)專業(yè)，會使用辦公軟件、分析軟件，基
礎(chǔ)電路理解，minitab數(shù)據(jù)分析處理，3D、8D工具的使用.
3、工作經(jīng)驗：需要有電子產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗
4、其他素質(zhì):有團隊意識、服從管理、積極上進。
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工作地點
江蘇省宿遷市泗陽縣黃河路36號
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江蘇寶浦萊半導(dǎo)體有限公司
寶浦萊半導(dǎo)體有限公司成立于2011年10月，注冊資本15000萬元，總投資8億元，產(chǎn)品覆蓋5G類半導(dǎo)體分立器件。廣泛用于手機，車載，家電等終端產(chǎn)品，目前服務(wù)的客戶有三星，華為，小米，強茂以及創(chuàng)維，比亞迪等知名企業(yè)，先后獲得了，省企業(yè)技術(shù)中心，省工程技術(shù)研究中心，宿遷精品等榮譽稱號，擁有發(fā)明專利2項，實用新型32項，致力于成為世界級的半導(dǎo)體封裝工廠
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