崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)泛半導(dǎo)體設(shè)備的開發(fā)、整機(jī)及部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),完成3D模型、2D工程圖設(shè)計(jì),零件外發(fā)加工的溝通協(xié)調(diào);
2、按客戶要求進(jìn)行設(shè)備設(shè)計(jì)、改進(jìn)與完善;負(fù)責(zé)機(jī)械結(jié)構(gòu)與參數(shù)的計(jì)算或仿真、驗(yàn)證,組件與系統(tǒng)的性能測試;
3、繪制產(chǎn)品裝配圖及零部件工程圖,負(fù)責(zé)機(jī)械結(jié)構(gòu)類關(guān)鍵器件的選型、設(shè)計(jì)及驗(yàn)證;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品物料的下單申購及跟進(jìn),完成設(shè)計(jì)圖紙,準(zhǔn)確輸出設(shè)計(jì)BOM;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品安裝調(diào)試現(xiàn)場指導(dǎo)及跟進(jìn)。負(fù)責(zé)制定實(shí)驗(yàn)方案,驗(yàn)證結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可行性,并不斷改進(jìn)優(yōu)化;
6、產(chǎn)品開發(fā)過程中相關(guān)文檔資料的制作、整理、歸檔;
7、完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他事項(xiàng);
崗位要求:
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,機(jī)械相關(guān)專業(yè);
2、熟練應(yīng)用CAD二維制圖,SolidWorks或UG等三維制圖者優(yōu)先考慮;
3、在校期間有過相關(guān)設(shè)備、精密儀器等機(jī)構(gòu)部件或整機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
4、有良好的溝通和組織能力,責(zé)任心強(qiáng),執(zhí)行力強(qiáng);須有團(tuán)隊(duì)合作精神,配合電氣、軟件設(shè)計(jì)、制造等部門,能承受一定工作壓力。