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1.負責先進封裝interposer設計 2.與制程部門合作制定設計規則，完成設計規則的發行 3.與集團內跨職能團隊一起定義和開發解決方案 任職要求： 1.理工科類（電氣工程、微電子類）本科及以上學歷，大學英語四級及以上，有3年以上先進封裝設計工作經驗，或1年以上interposer設計經驗 2. 熟練掌握至少一款布局布線軟件的使用 3. 熟悉物理驗證（DRC&LVS）、可制造性設計(DFM)、電源和信號完整性分析(SI PI)，并能熟練使用行業標準工具。