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职位描述
封裝工藝UF點膠UNDERFILL電子/半導體/集成電路
崗位職責
1、熟悉Underfill 工藝，對underfill 材料特性有一定了解；
2、對關鍵參數管控，培訓新進人員；
3、能獨立寫SOP, OCAP, FMEA 等；
4、能獨立處理生產中各類異常；
5、對新產品，安排DOE實驗，提列新產品中的問題，逐一完成；
任職資格：
1、工科類專業本科以上 （材料、物理、機械、電子等）；
2、3年以上封裝工藝經驗 （Molding /Underfill均可）；
3、邏輯思維好，英文可以郵件往來，和文件輸出；
4、具備數據的分析處理能力；
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工作地点
上饒信州區廣信大廈西樓欣旺達
以担保或任何理由索要财物，扣押证照，均涉嫌违法。一经发现，
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职位发布者
劉先生/高級招聘專員
三日內活躍立即沟通
欣旺達電子
欣旺達電子股份有限公司（簡稱“欣旺達”）創立于1997年，于2011年在深交所上市（股票代碼：300207），并于2022年成功發行GDR登陸瑞交所。欣旺達以“創新驅動新能源世界進步”為使命，深耕鋰電池領域，致力于為社會提供更多綠色、快速、高效的新能源一體化解決方案。公司構建了消費類產品、動力科技、能源科技、智能硬件、創新與生態五大業務板塊。在“成為受人尊重的世界級新能源企業”的愿景指引下，公司積極擁抱國家戰略機會，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，強化戰略引領，加快全球化、數字化、智能化、綠色化發展步伐。著眼未來，利用自身專業服務和創新技術，助力全球能源革命，為建設綠色地球貢獻智慧和力量！
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